一、考試范圍和內(nèi)容
1．電子元器件
1.1常見電子元器件
1.2主板上其他的電子元器件
2．芯片的封裝形式
2.1有引腳的芯片
2.2無引腳的芯片
3．電路基礎(chǔ)
3.1基礎(chǔ)模擬電路
3.2基礎(chǔ)數(shù)字運(yùn)算電路
3.3電子電路讀圖
4．儀器儀表
4.1萬用表
4.2示波器
5．焊接
5.1電烙鐵
5.2熱風(fēng)槍
5.3錫爐
5.4BGA焊接機(jī)
二、試卷內(nèi)容結(jié)構(gòu)
| 考試內(nèi)容 | 試卷中所占比重 |
| 各種元器件的識(shí)別占 | 30%； |
| 芯片的封裝形式占 | 10%； |
| 電路基礎(chǔ)占 | 30%； |
| 儀器儀表維修工具占 | 15%； |
| 焊接技術(shù)占 | 15%。 |
三、考試方式
1．機(jī)考方式
（1）試卷題型結(jié)構(gòu)
單選題共35道，每題2分。
多選題共10道，每題3分。
（2）試卷評(píng)分分及考試時(shí)間
機(jī)考試卷滿分100分，60分及格。機(jī)考時(shí)間為60分鐘。
2．紙卷方式
（1）試卷題型結(jié)構(gòu)
單選題共20道，每題2分；
多選題共10道，每題3分；
簡答題共3道，10分。
（2）試卷評(píng)分分及考試時(shí)間
試卷滿分100分，60分及格�？荚嚂r(shí)間為90分鐘。
